A semiconductor device in which a semiconductor chip 1 is bonded by a metal bond 2 to one surface of a heat sink 4 formed of a material with a thermal expansion coefficient is close to he semiconductor chip 1, the heat sink 4 is glued to a stiffener with a silicon adhesive 5 with an elastic modulus of 10 MPa or less, a TAB tape 9 is glued to the stiffener 3 with an epoxy adhesive 6, and the semiconductor chip 1 is sealed with an epoxy sealing resin 8 with an elastic modulus of 10 GPa or more for protection from outside.

Un dispositivo de semiconductor en el cual una viruta 1 del semiconductor es enlazada por una superficie del enlace 2 a uno del metal de un disipador de calor 4 formado de un material con un coeficiente de la extensión termal está cerca de él la viruta 1 del semiconductor, el disipador de calor 4 se pega a un refuerzo con un pegamento 5 del silicio con un módulo elástico de 10 MPa o menos, una cinta 9 de la LENGÜETA se pega al refuerzo 3 con un pegamento de epoxy 6, y la viruta 1 del semiconductor se sella con una resina de epoxy 8 del lacre con un módulo elástico de 10 GPa o más para la protección contra exterior.