An electronics enclosure includes a mounting bracket adapted to mount to a support structure, a heat absorption module adapted to mount to the mounting bracket, and a housing to contain electronic equipment. The housing is adapted to mount alternatively to either the mounting bracket or the heat absorption module dependent upon solar loading conditions.

Una recinzione di elettronica include un supporto di attacco adattato al supporto ad una struttura di sostegno, ad un modulo di assorbimento di calore adattato al supporto al supporto di attacco e ad un alloggiamento per contenere l'apparecchiatura elettronica. L'alloggiamento รจ adattato per montare alternativamente al supporto di attacco o al dipendente del modulo di assorbimento di calore sugli stati di caricamento solari.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Cooling device capable of contacting target with smaller urging force

> High density stackable and flexible substrate-based semiconductor device modules

> (none)

~ 00084