A flexible carrier substrate assembly or module that facilitates stacking of multiple carrier substrates bearing semiconductor dice for high density electronic systems. After the dice are placed on the flexible substrate, a flexible support frame may be applied to the flexible substrate. The support frame includes conductive paths therethrough to connect to circuit traces running from the dice on the substrate to the substrate perimeter to interconnect superimposed carrier substrates. The flexible carrier substrates may be bent to a radius of any given curvature to conform to various non-planar regular and irregular surfaces. Furthermore, since the frame as well as the substrate may be flexible, multiple, flexible substrate assemblies may be stacked one on top of another wherein an upper assembly has a different radius than a lower module and any intermediate assemblies have progressively differing radii from bottom to top position.

Um conjunto ou um módulo flexível da carcaça do portador que facilitem o empilhamento das carcaças múltiplas do portador que carregam dados do semicondutor para sistemas eletrônicos da densidade elevada. Depois que os dados são colocados na carcaça flexível, um frame flexível da sustentação pode ser aplicado à carcaça flexível. O frame da sustentação inclui trajetos condutores therethrough para conectar aos traços de circuito que funcionam dos dados na carcaça ao perímetro da carcaça às carcaças sobrepostas interconnect do portador. As carcaças flexíveis do portador podem ser dobradas a um raio de toda a curvatura dada para conformar-se às várias superfícies regulares e irregulares non-non-planar. Além disso, desde o frame assim como a carcaça pode ser flexível, múltiplo, os conjuntos flexíveis da carcaça podem ser empilhados um no alto de outro wherein um conjunto superior tem um raio diferente do que um módulo mais baixo e todos os conjuntos intermediários têm raios progressivamente diferindo do fundo à posição superior.