The specification describes a packaging arrangement for
micro-electromechanical systems (MEMS). The MEMS devices are mounted on a
ceramic platform and are then packaged in a hybrid package. The hybrid
package may be hermetically sealed. The hybrid package uses a ceramic
insert as the primary MEMS device enclosure. The ceramic insert is mounted
on a polymer printed wiring board, which provides both support and
electrical interconnection for the ceramic insert. Optical access to the
MEMS device is through a transparent window that may be hermetically
sealed to the ceramic insert. The use of a ceramic primary enclosure for
the MEMS device array substantially eliminates thermomechanical
instabilities and provides thermomechanical and hermetic performance for
the elements that require it. The main interconnection and routing
function, implemented using standard epoxy printed circuit technology,
yields high interconnection versatility and performance at low cost.
De specificatie beschrijft een verpakkingsregeling voor micro-electromechanical systemen (MEMS). De apparaten MEMS worden opgezet op een ceramisch platform en in een hybride pakket dan verpakt. Het hybride pakket kan hermetisch worden verzegeld. Het hybride pakket gebruikt een ceramisch tussenvoegsel als primaire MEMS apparatenbijlage. Het ceramische tussenvoegsel wordt opgezet op een polymeer gedrukte telegraferende raad, die zowel steun als elektrointerconnectie voor het ceramische tussenvoegsel verleent. De optische toegang tot het apparaat MEMS is door een transparant venster dat hermetisch aan het ceramische tussenvoegsel kan worden verzegeld. Het gebruik van een ceramische primaire bijlage voor de MEMS apparatenserie elimineert wezenlijk thermomechanische instabiliteit en verstrekt thermomechanische en hermetische prestaties voor de elementen die het vereisen. De belangrijkste de uitgevoerde interconnectie en het leiden functie, gebruikend standaard epoxy gedrukte kringstechnologie, brengen hoge interconnectieveelzijdigheid en prestaties aan lage kosten op.
