A polyimide film is manufactured from a random copolymeric, block copolymeric or interpenetrating polymer network-type polyamic acid prepared from pyromellitic dianhydride in combination with 22 to 78 mol % of 4,4'-oxydianiline and 22 to 78 mol % of 3,4'-oxydianiline, based on the overall diamine. The polyimide film, when used as a metal interconnect board substrate in flexible circuits, chip scale packages (CSP), ball grid arrays (BGA) or tape-automated bonding (TAB) tape by providing metal interconnects on the surface thereof, achieves a good balance between a high elastic modulus, a low thermal expansion coefficient, alkali etchability and film formability.

Una película del polyimide es manufacturada de un copolymeric al azar, bloquea el red-tipo copolymeric o de interpenetración ácido polyamic del polímero preparado de dianhydride pyromellitic conjuntamente con 22 a 78 mol de % de 4,4'-oxydianiline y 22 a 78 mol de % de 3,4'-oxydianiline, basados en la diamina total. La película del polyimide, cuando es utilizada como substrato del tablero de la interconexión del metal en circuitos flexibles, los paquetes de la escala de la viruta (CSP), los órdenes de la rejilla de la bola (BGA) o cinta grabar-automatizada de la vinculación (LENGÜETA) proporcionando el metal interconecta en la superficie de eso, alcanza un buen equilibrio entre un módulo elástico alto, un coeficiente bajo de la extensión termal, el etchability del álcali y el formability de la película.