A process for producing a semiconductor article is provided which comprises the steps of bonding a film onto a substrate having a porous semiconductor layer, and separating the film from the substrate at the porous semiconductor layer by applying a force to the film in a peeling direction.

Um processo para produzir um artigo do semicondutor é fornecido que compreenda as etapas de ligar uma película em uma carcaça que tem uma camada porosa do semicondutor, e separar a película da carcaça na camada porosa do semicondutor aplicando uma força à película em um sentido descascando.