A three-dimensional micro-coil situated in a planar substrate. Two wafers have metal strips formed in them, and the wafers are bonded together. The metal strips are connected in such a fashion to form a coil and are encompassed within the wafers. Also, metal sheets are formed on the facing surfaces of the wafers to result in a capacitor. The coil may be a single or multi-turn configuration. It also may have a toroidal design with a core volume created by etching a trench in one of the wafers before the metal strips for the coil are formed on the wafer. The capacitor can be interconnected with the coil to form a resonant circuit. An external circuit for impedance measurement, among other things, and a processor may be connected to the micro-coil chip.

Un tridimensionale micro-si arrotola situato in un substrato planare. Due cialde hanno strisce del metallo formate in loro e le cialde sono legate insieme. Le strisce del metallo sono collegate ad un tal modo per formare una bobina e sono comprese all'interno delle cialde. Inoltre, i fogli di metallo sono formati sulle superfici dei rivestimenti delle cialde per provocare un condensatore. La bobina può essere un singolo o multi-gira la configurazione. Anche può avere un disegno toroidal con un volume di nucleo generato incidendo una trincea all'acquaforte in una delle cialde prima che le strisce del metallo per la bobina siano formate sulla cialda. Il condensatore può essere collegato con la bobina per formare un circuito sonoro. Un circuito esterno per la misura di impedenza, tra l'altro e un processor può essere collegato al micro-arrotola il circuito integrato.