An encapsulated device comprises a solid state device, a first encapsulating material and a second encapsulating material having a higher thermal conductivity than the first encapsulating material. The solid state device may be an LED. The first encapsulating material located above the LED may be transparent to LED light or radiation, while the second encapsulating material located below the LED may have a high thermal conductivity to decrease the LED operating temperature.

Un dispositif encapsulé comporte un dispositif à semi-conducteurs, un premier matériel d'encapsulation et un deuxième matériel d'encapsulation ayant une conductivité thermique plus élevée que le premier matériel d'encapsulation. Le dispositif à semi-conducteurs peut être une LED. Le premier matériel d'encapsulation situé au-dessus de la LED peut être transparent à la lumière ou au rayonnement de LED, alors que le deuxième matériel d'encapsulation situé au-dessous de la LED peut avoir une conductivité thermique élevée pour diminuer la température de fonctionnement de LED.