A sensor device has a semiconductor sensor chip mounted on a resin package with which insert pins are insert-molded. The sensor chip and the pins are electrically connected to each other by bonding wires. An electrically insulating protective member covers the chip, the pins, and the wires. The protective member has a saturated swelling coefficient of approximately 7 wt % at most when the protective member is immersed into gasoline having a temperature of 20.degree. C. Accordingly, bubbles are prevented from being produced in the protective member.

Een sensorapparaat heeft een spaander van de halfgeleidersensor opgezet op een harspakket waarmee de tussenvoegselspelden tussenvoegsel-gevormd zijn. De sensorspaander en de spelden worden elektrisch aangesloten aan elkaar door draden te plakken. Een elektrisch isolerend beschermend lid behandelt de spaander, de spelden, en de draden. Het beschermende lid heeft een verzadigde zwellende coëfficiënt hoogstens van ongeveer 7 % gew. het meest wanneer het beschermende lid in benzine ondergedompeld wordt die een temperatuur van 20.degree. C. Accordingly heeft, worden de bellen verhinderd in het beschermende lid worden geproduceerd.