A lead-free solder alloy which has a relatively low melting temperature and which is suitable for soldering electronic devices consists essentially of from 5 to 9 mass % of Zn, from 2 to 15 mass % of Bi, optionally from 0.001 to 1 mass % of P or from 0.001 to 0.1 mass % of Ge, and a balance of Sn. The solder alloy has a liquidus temperature of at most 220.degree. C.

Una lega senza piombo della saldatura che ha una temperatura di fusione relativamente bassa e che è adatta a saldare i dispositivi elettronici è costituita essenzialmente da 5 - 9 % totali di Zn, 2 - 15 % totali di Bi, facoltativamente 0.001 - 1 % totale della P o 0.001 - 0.1 % totali del GE e un equilibrio di Sn. La lega della saldatura ha una temperatura di liquidus alla maggior parte del 220.degree. C.