The invention is directed to a solderable aluminum alloy having an aluminum alloy which is formable into a substrate. The aluminum alloy has 0.05-4.5% by weight of tin added to the aluminum alloy to be formed into the substrate. The invention is also directed to a process for preparing a solderable aluminum substrate. The process includes preparing an aluminum slug with 0.05-4.5% of tin added to the aluminum slug; then rolling the aluminum slug to the desired thickness for the substrate; finally forming the rolled slug into the final shaped of the substrate.

De uitvinding wordt aan een solderable aluminiumlegering geleid die een aluminiumlegering heeft die in een substraat formable is. De aluminiumlegering heeft 0.05-4.5% bij het gewicht van tin dat aan de aluminiumlegering wordt toegevoegd dat in het substraat moet worden gevormd. De uitvinding wordt ook geleid aan een proces om een solderable aluminiumsubstraat voor te bereiden. Het proces omvat het voorbereiden van een aluminiumnaaktslak met 0.05-4.5% van tin dat aan de aluminiumnaaktslak wordt toegevoegd; dan rollend de aluminiumnaaktslak aan de gewenste dikte voor het substraat; tot slot vormt de gerolde naaktslak in def. die van het substraat gestalte wordt gegeven.