A gold wire, for semiconductor element connection, having 5-100 ppm by weight of Ca, 5-100 ppm by weight of Gd, and 1-100 ppm by weight of Y. The gold wire further preferably has 1-100 ppm by weight of at least one of Eu, La, Ce and Lu, as well as 1-100 ppm by weight of at least one of Mg and Ti. The total amount of the added elements being no greater than 200 ppm by weight. The balance being gold and unavoidable impurities. A semiconductor element connection method by ball bonding or bump connection using the gold wire.

Un fil d'or, pour le raccordement d'élément de semi-conducteur, ayant 5-100 page par minute en poids du CA, 5-100 page par minute en poids de Gd, et 1-100 page par minute en poids de Y. Le fil d'or autre a de préférence 1-100 page par minute en poids au moins d'une d'Eu, de La, de ce et de Lu, aussi bien que 1-100 page par minute en poids au moins d'une de magnésium et de Ti. Le montant total des éléments supplémentaires n'étant aucune 200 pages par minute plus grande qu'en poids. L'équilibre étant or et impuretés inévitables. Une méthode de raccordement d'élément de semi-conducteur par la liaison de boule ou raccordement de bosse en utilisant le fil d'or.