An apparatus for thermally processing a microelectronic workpiece is set forth. The apparatus comprises a first assembly and a second assembly, disposed opposite one another, with an actuator disposed to provide relative movement between the first assembly and second assembly. More particularly, the actuator provides relative movement between at least a loading position in which the first assembly is in a state for loading or unloading of the microelectronic workpiece, and a thermal processing position in which the first assembly and second assembly are proximate one another and form a thermal processing chamber. A thermal transfer unit is disposed in the second assembly and has a workpiece support surface that is heated and cooled in a controlled manner. As the first assembly and second assembly are driven to the thermal processing position by the actuator, an arrangement of elements bring a surface of the microelectronic workpiece into direct physical contact with the workpiece support surface of the thermal transfer unit. In a preferred embodiment, the thermal transfer unit is comprised of a low thermal mass heater and a high thermal mass cooler disposed to controllably cool the low thermal mass heater.

Un appareil pour traiter thermiquement un objet microélectronique est déterminé. L'appareil comporte une première assemblée et une deuxième assemblée, disposées vis-à-vis d'une une autre, avec un déclencheur disposé pour fournir le mouvement relatif entre la première assemblée et la deuxième assemblée. Plus en particulier, le déclencheur fournit le mouvement relatif entre au moins une position de chargement dans laquelle la première assemblée est dans un état pour le chargement ou le déchargement de l'objet microélectronique, et une position de traitement thermique dans laquelle le premier ensemble et la deuxième assemblée sont le proche un autre et forment une chambre de traitement thermique. Une unité thermique de transfert est disposée dans la deuxième assemblée et a une surface de soutien d'objet qui est chauffée et refroidie d'une façon commandée. Pendant que la première assemblée et la deuxième assemblée sont conduites à la position de traitement thermique par le déclencheur, un arrangement des éléments mettent une surface de l'objet microélectronique en contact physique direct avec la surface de soutien d'objet de l'unité thermique de transfert. Dans un mode de réalisation préféré, l'unité thermique de transfert est composée d'un bas réchauffeur de masse thermique et d'un haut refroidisseur de masse thermique disposés pour refroidir controllably le bas réchauffeur de masse thermique.