A polishing fluid comprising a distributed organic phase and a continuous aqueous phase, each phase comprising at least one complexing agent. The aqueous phase also having abrasive particles dispersed therein. Reaction products generated during polishing interact with the aqueous phase complexing agent to form water soluble metallic complexes, the water soluble metallic complexes diffuse to an organic/water interface where they release complexing agent molecules in the aqueous phase and generate metal ions which interact with the organic phase complexing agent to form organometallic complexes. Further disclosed is a polishing method, a semiconductor device and semiconductor device fabrication method utilizing the polishing fluid.

Un líquido que pule que abarca una fase orgánica distribuida y una fase acuosa continua, cada fase que abarca por lo menos un agente complexing. La fase acuosa también que hace partículas abrasivas dispersar en esto. Los productos de la reacción generados durante pulir interactivo con el agente complexing de la fase acuosa para formar complejos metálicos solubles en agua, los complejos metálicos solubles en agua difunden a un interfaz de organic/water donde lanzan las moléculas complexing del agente en la fase acuosa y generan los iones del metal que obran recíprocamente con el agente complexing de la fase orgánica para formar complejos organometallic. Más futuro divulgado es un método que pule, un método de la fabricación del dispositivo de semiconductor y del dispositivo de semiconductor que utiliza el líquido que pule.