A method is disclosed for pre-release plastic packaging of MEMS and IMEMS
devices. The method can include encapsulating the MEMS device in a
transfer molded plastic package. Next, a perforation can be made in the
package to provide access to the MEMS elements. The non-ablative material
removal process can include wet etching, dry etching, mechanical
machining, water jet cutting, and ultrasonic machining, or any combination
thereof. Finally, the MEMS elements can be released by using either a wet
etching or dry plasma etching process. The MEMS elements can be protected
with a parylene protective coating. After releasing the MEMS elements, an
anti-stiction coating can be applied. The perforating step can be applied
to both sides of the device or package. A cover lid can be attached to the
face of the package after releasing any MEMS elements. The cover lid can
include a window for providing optical access. The method can be applied
to any plastic packaged microelectronic device that requires access to the
environment, including chemical, pressure, or temperature-sensitive
microsensors; CCD chips, photocells, laser diodes, VCSEL's, and UV-EPROMS.
The present method places the high-risk packaging steps ahead of the
release of the fragile portions of the device. It also provides protection
for the die in shipment between the molding house and the house that will
release the MEMS elements and subsequently treat the surfaces.
Eine Methode wird für vor-freigeben das Kunststoffgehäuse MEMS und IMEMS der Vorrichtungen freigegeben. Die Methode kann das Einkapseln der MEMS Vorrichtung in einem Übertragung geformten Plastikpaket einschließen. Zunächst kann eine Perforierung im Paket gebildet werden, um Zugang zu den MEMS Elementen zur Verfügung zu stellen. Der Nichtablativmaterielle Abbauprozeß kann nasse Radierung, trockene Radierung, mechanische Fertigung, Wasserstrahlausschnitt und Ultraschallfertigung oder jede mögliche Kombination einschließen davon. Schließlich können die MEMS Elemente durch das Verwenden entweder einer nassen Radierung oder des trockenen Plasmaradierung Prozesses freigegeben werden. Die MEMS Elemente können mit einer parylene schützenden Schicht geschützt werden. Nachdem man die MEMS Elemente freigegeben hat, kann eine anti-stiction Schicht angewendet werden. Der durchlöchernde Schritt kann an beiden Seiten der Vorrichtung oder des Pakets angewendet werden. Eine Abdeckung Kappe kann zum Gesicht des Pakets angebracht werden, nachdem man irgendwelche MEMS Elemente freigegeben hat. Die Abdeckung Kappe kann ein Fenster für das Zur Verfügung stellen des optischen Zuganges mit einschließen. Die Methode kann auf jede Plastik verpackte Mikroelektronische Vorrichtung zugetroffen werden, die Zugang zum Klima, einschließlich Chemikalie, Druck oder Temperatur-empfindliche microsensors erfordert; CCD Späne, Fotozellen, Laser Dioden, VCSEL's und UV-EPROMS. Die anwesende Methode setzt die risikoreichen verpackenschritte vor der Freigabe der zerbrechlichen Teile der Vorrichtung. Sie stellt auch Schutz für den Würfel im Versand zwischen dem Formteilhaus und dem Haus zur Verfügung, die die MEMS Elemente freigeben und nachher die Oberflächen behandeln.
