A semiconductor workpiece holder used in electroplating systems for plating metal layers onto a semiconductor workpieces, and is of particular advantage in connection with plating copper onto semiconductor materials. The workpiece holder includes electrode assemblies which have a contact part which connects to a distal end of an electrode shaft and bears against the workpiece and conducts current therebetween. The contact part is preferably made from a corrosion resistant material, such as platinum. The electrode assembly also preferably includes a dielectric layer which covers the distal end of the electrode shaft and seals against the contact part to prevent plating liquid from corroding the joint between these parts.

Ein Halbleiterwerkstückhalter, der in galvanisierenden Systemen für Überzugmetall benutzt wird, überlagert auf Werkstücke eines Halbleiters und ist vom bestimmten Vorteil in Zusammenhang mit dem Überziehen des Kupfers auf Halbleitermaterialien. Der Werkstückhalter schließt Elektroden ein, die ein Kontaktteil haben, das an ein distales Ende einer Elektrode Welle anschließt und gegen das Werkstück trägt und Führungen Strom therebetween. Das Kontaktteil wird vorzugsweise von einem Korrosion beständigen Material, wie Platin gebildet. Die Elektrode auch schließt vorzugsweise eine dielektrische Schicht ein, die das distale Ende der Elektrode Welle umfaßt und Dichtungen gegen den Kontakt zerteilen, um zu verhindern, daß Überzugflüssigkeit die Verbindung zwischen diesen Teilen korrodiert.