A system for heating solvents in processing semiconductor wafers has a coiled solvent tube, a coiled cooling water tube, and electric heater elements, cast in place within an aluminum casting. The solvent flows through the solvent tube and is heated by conduction of heat through the casting. The solvent is safely isolated from the heating elements. Water is pumped through the cooling water tube, to cool the casting if solvent flow is interrupted, or if the measured casting temperature exceeds a predetermined set point temperature. Solvent temperature is maintained by controlling power to the heating elements based on the measured solvent temperature at the processing chamber.

Un sistema para los solventes de la calefacción en el proceso de las obleas de semiconductor tiene un tubo solvente en espiral, un tubo en espiral del agua que se refresca, y elementos del calentador eléctrico, molde en lugar dentro de un bastidor de aluminio. El solvente atraviesa el tubo solvente y es calentado por la conducción del calor a través del bastidor. El solvente se aísla con seguridad de los elementos de calefacción. El agua se bombea a través del tubo del agua que se refresca, para refrescar el bastidor si se interrumpe el flujo solvente, o si la temperatura que echa medida excede una temperatura predeterminada del punto de ajuste. La temperatura solvente es mantenida controlando energía a los elementos de calefacción basados en la temperatura solvente medida en el compartimiento de proceso.

 
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< Plating system workpiece support having workpiece-engaging electrodes with distal contact-part and dielectric cover

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> Systems and methods for processing workpieces

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