Two blades are arranged oppositely at a predetermined interval along the Y-axis. The two blades cut a wafer along two cutting lines at the same time while the two blades are moving along the X-axis. After the wafer is cut along these two cutting lines, the two blades are moved along the Y-axis by one pitch of the cutting lines so that the wafer can be cut along the next two cutting lines. This action is repeated to cut the wafer along the cutting lines continuously. This wafer cutting method can hold the movement of the blades along the X-axis to a minimum because of the oppositely-arranged two blades. Consequently, the wafer can be cut in a short period of time.

Twee bladen worden geschikt tegengesteld met een vooraf bepaald interval langs de y-As. De twee bladen snijden een wafeltje tezelfdertijd volgens twee scherpe lijnen terwijl de twee bladen zich langs de x-As bewegen. Nadat het wafeltje volgens deze twee scherpe lijnen wordt gesneden, worden de twee bladen bewogen langs de y-As door één hoogte van de scherpe lijnen zodat het wafeltje volgens de volgende twee scherpe lijnen kan worden gesneden. Deze actie wordt herhaald om het wafeltje volgens de scherpe lijnen onophoudelijk te snijden. Deze wafeltje scherpe methode kan de beweging houden van de bladen langs de x-As aan een minimum wegens de tegengesteld-geschikte twee bladen. Derhalve kan het wafeltje tijdens een korte periode van tijd worden gesneden.