A method and a system for attaching semiconductor components to a substrate
are provided. In the illustrative embodiment the substrate is a leadframe,
and the components are semiconductor dice or packages contained on a
component substrate such as a wafer. The method includes the steps of
holding and dicing the component substrate using a radiation sensitive
tape. The method also includes the steps of providing a component attach
system having a radiation curing system, and then performing local curing
of the dicing tape during a component attach step using the component
attach system. The system includes the component attach system which
includes a stepper mechanism for stepping the component substrate, and a
component attach mechanism having an ejector pin for pushing the
components one at a time from the tape and a pick and place mechanism for
placing the components on the substrate. The component attach mechanism
also includes a housing having a contact surface for physically engaging
the dicing tape, and an opening having an outline matching that of a
singulated component.
Обеспечены метод и система для прикреплять компоненты полупроводника к субстрату. В иллюстративном воплощении субстрат будет leadframe, и компонентами будут плашками или пакетами полупроводника, котор содержат на компонентном субстрате such as вафля. Метод вклюает шаги держать и dicing компонентный субстрат использующ ленту радиации чувствительную. Метод также вклюает шаги обеспечивать компонентную систему attach имея радиацию вылечить систему, и после этого выполнить местный лечить dicing ленты во время компонентного шага attach использующ компонентную систему attach. Система вклюает компонентную систему attach вклюает stepper механизм для шагать компонентный субстрат, и компонентный механизм attach имея штырь выталкивателя для нажимать компоненты одно одновременно от ленты и механизм выбора и места для устанавливать компоненты на субстрате. Компонентный механизм attach также вклюает снабжение жилищем имея поверхность контакта для физическ включать dicing ленту, и отверстие имея план сопрягать то из а singulated компонент.
