The problem of stress transmission from the outside of an integrated circuit package into the interior of the semiconductor has been significantly reduced by placing a micro-spring between the external solder ball and the interior tab. The process for manufacturing such a structure begins with a fully completed integrated circuit on whose surface freestanding metal posts are formed, each post being in contact with an I/O pad. Using a leveling plate at elevated temperature, the posts are given a permanent tilt relative to the surface and are then encapsulated in an elastomer. This subprocess may then be repeated as many times as desired with the direction in which the posts lean being changed by 90 degrees at each iteration. This results in the formation of an orthogonal spiral which acts as a coil spring to absorb stress originating at the solder ball.

Het probleem van spanningstransmissie van is buiten een pakket van geïntegreerde schakelingen in het binnenland van de halfgeleider beduidend verminderd door de micro-lente tussen de externe soldeerselbal en het binnenlandse lusje te plaatsen. Het proces om een dergelijke structuur te vervaardigen begint met een volledig voltooide geïntegreerde schakeling op waarvan oppervlakte freestanding metaalposten worden gevormd, elke post die in contact met een I/O stootkussen is. Gebruikend een nivellerende plaat bij opgeheven temperatuur, worden de posten gegeven een permanente schuine stand met betrekking tot de oppervlakte en zijn dan ingekapseld in een elastomeer. Dit subprocédé kan dan zo vaak worden herhaald zoals die met de richting wordt gewenst waarin de posten is veranderd door 90 graden bij elke herhaling leunen. Dit resulteert in de vorming van een orthogonal spiraal die dienst doet als rollente om spanning te absorberen die bij de soldeerselbal voortkomt.