A process for drying semiconductor wafers includes loading a wafer wetted with rinsing fluid into a rotor and orientating the wafer along a substantially vertical plane. A gas saturated with a solvent vapor is passed over the wafer surfaces until condensation forms on the wafer and displaces residual fluid. The rotation of the wafer by the rotor at a first rotation speed to aids the flushing and displacement of residual fluid. The passage of a dry gas over the wafer combined with the rotation of the wafer at a second rotation speed promotes drying of solvent condensed on the wafer. The first rotation speed is limited to a rate that does not cause the condensed solvent film to evaporate as quickly as it forms. The second rotation speed may exceed that of the first rotation speed to complete the drying of the wafer. The rotor and process chamber are optionally pre-saturated with condensed solvent vapor prior to the introduction of a wafer to hasten the drying process. The process is suitable for quickly and cleanly drying patterned wafers having both hydrophobic and hydrophilic surfaces.

Un proceso para secar las obleas de semiconductor incluye cargar una oblea mojada con aclarar el líquido en un rotor y la orientación de la oblea a lo largo de un plano substancialmente vertical. Un gas saturado con un vapor solvente se pasa sobre las superficies de la oblea hasta que la condensación forma en la oblea y desplaza el líquido residual. La rotación de la oblea por el rotor a una primera velocidad de rotación a las ayudas el limpiar con un chorro de agua y la dislocación del líquido residual. El paso de un gas seco sobre la oblea combinada con la rotación de la oblea a una segunda velocidad de rotación promueve secarse del solvente condensado en la oblea. La primera velocidad de rotación se limita a una tarifa que no haga la película solvente condensada evaporar tan rápidamente como ella formas. La segunda velocidad de rotación puede exceder el de la primera velocidad de rotación para terminar la sequedad de la oblea. El compartimiento del rotor y del proceso pre-se satura opcionalmente con el vapor solvente condensado antes de la introducción de una oblea para acelerar el proceso de sequía. El proceso es conveniente para rápidamente y las obleas modeladas sequedad limpia que tienen superficies hidrofóbicas e hidrofílicas.