The present invention provides for a semiconductor workpiece processing tool. The semiconductor workpiece processing tool includes an interface section comprising at least one interface module and a processing section comprising a plurality of processing modules for processing the semiconductor workpieces. The semiconductor workpiece processing tool has a conveyor for transferring the semiconductor workpieces between the interface modules and the processing modules.

Присытствыющий вымысел обеспечивает для workpiece полупроводника обрабатывая инструмент. Workpiece полупроводника обрабатывая инструмент вклюает раздел поверхности стыка состоя из по крайней мере одного модуля поверхности стыка и обрабатывая раздел состоя из множественности обрабатывать модули для обрабатывать workpieces полупроводника. Workpiece полупроводника обрабатывая инструмент имеет транспортер для переносить workpieces полупроводника между модулями поверхности стыка и обрабатывая модулями.