Of an IC card, an IC is mounted on a surface of a circuit board (FPC)
including a hard plate member that is attached on the other surface of the
circuit board. Both surfaces of the circuit board having the IC and plate
member are covered by a hard material member of electric insulating.
Therefore, stress load applied to the IC can be restricted. Further, the
circuit board along with the hard material member is divided into multiple
portions that are connected using a flexible electric wiring. This can
provide sufficient flexibility to the IC card, resulting in enhancement of
a preventive effect in breakage or damage of the IC card.
Van een IC kaart, wordt IC opgezet op een oppervlakte van een kringsraad (FPC) met inbegrip van een hard plaatlid dat op de andere oppervlakte van de kringsraad verbonden is. Beide oppervlakten van de kringsraad die het IC en plaatlid heeft worden behandeld door een hard materieel lid van het elektrische isoleren. Daarom kan de spanningslading die op IC wordt toegepast worden beperkt. Verder, is de kringsraad samen met het harde materiële lid verdeeld in veelvoudige gedeelten die gebruikend een flexibele elektrische bedrading worden verbonden. Dit kan voldoende flexibiliteit aan de IC kaart verstrekken, resulterend in verhoging van een preventief effect in breuk of schade van de IC kaart.
