A noncontact ID card composed by laminating an antenna circuit board where
an antenna is formed and an interposer board formed by connecting an
enlarged electrode to an electrode of a mounted IC chip and bonding
between an antenna electrode of the antenna circuit board and the enlarged
electrode of the interposer board with electroconductive adhesive
material, wherein a substrate of the antenna circuit board and a substrate
of the interposer board are bonded. In addition, in another composition,
at least one local deformation is applied to a boding face of the
electrodes each other in a direction crossing the bonding face.
Eine berührungsfreie Identifikation Karte bestanden durch das Lamellieren einer Antenne Leiterplatte, in der eine Antenne gebildet wird und ein Interposerbrett gebildet, indem man eine vergrößerte Elektrode an eine Elektrode eines angebrachten IS-Spanes anschließt und zwischen einer Antenne Elektrode der Antenne Leiterplatte und der vergrößerten Elektrode des Interposerbrettes mit elektrizitätsleitendem anhaftendem Material abbindet, worin ein Substrat der Antenne Leiterplatte und ein Substrat des Interposerbrettes abgebunden werden. In der Hinzufügung in einem anderen Aufbau, an weniger ein lokaler Deformation wird an einem prophezeienden Gesicht der Elektroden jedes andere in einer Richtung zugetroffen, die das Abbindengesicht kreuzt.
