A circuit package has been described for routing long traces between an
electronic circuit, such as a phase locked loop, and external circuit
components. The traces are routed through two substrates. In each
substrate, the traces are routed primarily on a layer adjacent to and
between a pair ground planes located close to the traces. Degassing
apertures are located to the side of the long traces to avoid interfering
with the shielding provided by the grounds planes. The circuit package
uses two power plated through holes and two ground plated through holes to
reduce the noise on the power supply lines. The circuit package also
separates the signal carrying plated through holes from the power plated
through holes, which reduces noise on the long traces. Noise is further
reduced on the long traces by using the ground plated through holes to
shield the signal carrying plated through holes from noise generated at
the power plated through holes.
Um pacote do circuito foi descrito para o roteamento segue por muito tempo entre um circuito eletrônico, tal como um laço travado fase, e componentes externos do circuito. Os traços são distribuídos através de duas carcaças. Em cada carcaça, os traços são distribuídos primeiramente em uma camada junto e entre aos planos à terra de um par situados perto dos traços. As aberturas do degassing são ficadas situadas ao lado dos traços longos para evitar de interferir com proteger fornecido pelos planos das terras. O pacote do circuito usa o poder dois chapeado através dos furos e das duas terras chapeados através dos furos para reduzir o ruído nas linhas da fonte de alimentação. O pacote do circuito separa também carregar do sinal chapeado através dos furos do poder chapeado através dos furos, que reduz o ruído nos traços longos. O ruído é reduzido mais mais nos traços longos usando a terra chapeada através dos furos para proteger carregar do sinal chapeado através dos furos do ruído gerado no poder chapeado através dos furos.
