A reusable burn-in/test fixture for testing unsingulated dice on a
semiconductor wafer consisting of two halves. The first half of the test
fixture is a wafer cavity plate for receiving the wafer, and the second
half establishes electrical communication between the wafer and electrical
testing equipment. A rigid substrate has conductors thereon which
establish electrical contact with the wafer. The test fixture need not be
opened until the burn-in and electrical testing are completed. After
burn-in stress and electrical testing, it is possible to establish
interconnection between the single die or separate and package dice into
discrete parts, arrays or clusters, either as singulated parts or as
arrays.
Een opnieuw te gebruiken verbranding/testinrichting voor het testen unsingulated dobbelt op een halfgeleiderwafeltje dat uit de twee helften bestaat. De eerste helft van de testinrichting is een plaat van de wafeltjeholte voor het ontvangen van het wafeltje, en de tweede helft vestigt elektrocommunicatie tussen het wafeltje en het elektro het testen materiaal. Een stijf substraat heeft daarop leiders die elektrocontact met het wafeltje vestigen. De testinrichting te hoeven niet worden geopend tot de verbranding en het elektro testen worden voltooid. Nadat de verbrandingsspanning en het elektro testen, het mogelijk zijn om interconnectie tussen de enige matrijs te vestigen of te scheiden en het pakket in afzonderlijke delen, series of clusters dobbelt, of zoals singulated delen of als series.
