In a compact radio frequency module, a first chip forms a heater element
and a second chip forms a device whose operating characteristics vary with
temperature change or whose maximum operating temperature is lower than
the maximum operating temperature of the first chip. A multilayer
substrate has a plurality of dielectric layers and a plurality of
conductor layers and mechanically supports the firs chip and the second
chip with some of the conductor layers electrically connected with these
chips. The module can conduct the heat generated by the first chip
throughout the module; guide the heat generated by the first chip from the
module's top face side to its bottom face side; and interrupt the heat
conduction from the first conductor pattern on which the first chip is
placed to the second conductor pattern on which the second chip is placed.
En un módulo compacto de la radiofrecuencia, una primera viruta forma un elemento del calentador y una segunda viruta forma un dispositivo que características de funcionamiento varíen con el cambio de temperatura o que temperatura de funcionamiento máximo sea más baja que la temperatura de funcionamiento máximo de la primera viruta. Un substrato de múltiples capas tiene una pluralidad de capas dieléctricas y una pluralidad de capas del conductor y apoya mecánicamente la viruta de los abetos y la segunda viruta con algunas de las capas del conductor conectadas eléctricamente con estas virutas. El módulo puede conducir el calor generado por la primera viruta a través del módulo; dirija el calor generado por la primera viruta del lado de la cara superior del módulo a su lado de la cara inferior; e interrumpa la conducción del calor del primer patrón del conductor en el cual la primera viruta se coloca al segundo patrón del conductor en el cual se coloca la segunda viruta.
