Method and apparatus for repair of defects in materials with short laser pulses

   
   

A method of accurately and precisely providing desired functionality to an electronic or opto-electronic component is disclosed in which a Femtosecond laser pulse is used to ablate material from a surface of or from within a component. The component is in active operation during the ablation process in order to facilitate the ablation process. The process also involves detection and feedback to indicate when a repair is sufficiently complete. The detection is also performed while the component is powered allowing in-situ detection and ablation. Of course, forms of facilitation other than feedback such as monitoring are also applicable to the invention.

Μια μέθοδος ακριβώς και ακριβώς την επιθυμητή λειτουργία σε ένα ηλεκτρονικό ή οπτικοηλεκτρονικό συστατικό αποκαλύπτεται στο οποίο ένας σφυγμός λέιζερ Femtosecond χρησιμοποιείται για να αφαιρέσει το υλικό από μια επιφάνεια ή από μέσα από ενός συστατικού. Το συστατικό είναι σε ενεργό λειτουργία κατά τη διάρκεια της διαδικασίας αφαήρεσης προκειμένου να διευκολυνθεί η διαδικασία αφαήρεσης. Η διαδικασία περιλαμβάνει επίσης την ανίχνευση και την ανατροφοδότηση για να δείξει πότε μια επισκευή είναι αρκετά πλήρης. Η ανίχνευση εκτελείται επίσης ενώ το συστατικό τροφοδοτείται επιτρέποντας την επιτόπιες ανίχνευση και την αφαήρεση. Φυσικά, οι μορφές διευκόλυνσης εκτός από την ανατροφοδότηση όπως ο έλεγχος ισχύουν επίσης στην εφεύρεση.

 
Web www.patentalert.com

< Hydrophilic complexes of lipophilic materials and an apparatus and method for their production

< Low temperature interconnection of nanoparticles

> Method and apparatus for recovery of waste water

> Nanoparticles having oligonucleotides attached thereto and uses therefor

~ 00172