Solder

   
   

In a solder that realizes high-temperature-side solder bonding in temperature-hierarchical bonding, a connection portion between a semiconductor device and a substrate is formed of metal balls made of Cu or the like and compounds formed of metal balls and Sn, and the metal balls are bonded together by the compounds.

В припои осуществляет bonding в температур-ierarxiceskom bonding, часть припоя высок-температур-storony соединения между прибора на полупроводниках и субстратом сформирован шариков металла сделанных cu или подобия и смесей сформированных шариков и sn металла, и шарики металла скреплены совместно смесями.

 
Web www.patentalert.com

< Printer for use with thermal transfer material

< Azo pigments

> Optical laminate

> Non-magnetic single-component toner, method of preparing the same, and image forming apparatus using the same

~ 00172