There is presented a high frequency module, in which a recess 2a for
mounting power amplifier device is formed on a lower surface of a
dielectric substrate 2, and a recess 2b for mounting surface acoustic wave
filter is formed on an upper surface of the dielectric substrate 2, and a
power amplifier device 4 and a surface acoustic wave filter 8 are mounted
through conductive bumps 3a and 3b on the recesses 2a and 2b,
respectively. In addition, a through-hole conductor 11 whose one end is
exposed at the lower surface of the dielectric substrate 2 is provided
between the recesses 2a and 2b. The exposed end of the through-hole
conductor 11 is attached to a thermal dissipation conductor 15 on an upper
surface of an external electric circuit board 7 through a brazing material
13.
Высокочастотный модуль, в котором гнездо 2Јa для приспособления усилителя силы установки сформировано на нижней поверхности диэлектрического субстрата 2, и гнездо 2b для фильтра акустической волны поверхности установки сформирован на верхней поверхности диэлектрического субстрата 2, и приспособление 4 усилителя силы и поверхностный фильтр 8 акустической волны установлены до проводные ремуа 3Јa и 3b на гнездах 2Јa и 2b, соответственно. In addition, проводник 11 через-otversti4 конец которого один подвергается действию на нижнюю поверхность диэлектрического субстрата 2 обеспечен между гнездами 2Јa и 2b. , котор подвергли действию конец проводника 11 через-otversti4 прикреплен к термально проводнику 15 диссипации на верхней поверхности внешней электрической монтажной платы 7 до паяя материал 13.
