High frequency module

   
   

Heretofore, a plurality of packages were used in a high frequency module in which a plurality of waveguide terminals were positioned resulting in problems, such as degradation of characteristics in the connection lines between packages, lower ease of assembly when mounting and connecting the connection lines, increased cost, and so forth. To solve these problems, a plurality of cavities having a part or the entire side metallized is formed in a multi-layer dielectric substrate. The multi-layer dielectric substrate is provided with a plurality of waveguide terminals, microstrip line-waveguide converters, RF lines, bias and control signal wiring, and bias and control signal pads. A high frequency circuit is mounted within the cavity and sealed with a seal and cover. This is intended to reduce the number of package, improve performance, improve fabrication, and lower the cost.

Μέχρι τούδε, μια πολλαπλότητα των συσκευασιών χρησιμοποιήθηκε σε μια ενότητα υψηλής συχνότητας στην οποία μια πολλαπλότητα των τερματικών κυματοδηγού τοποθετήθηκε με συνέπεια τα προβλήματα, όπως η υποβάθμιση των χαρακτηριστικών στις γραμμές σύνδεσης μεταξύ των συσκευασιών, χαμηλότερη ευκολία της συνέλευσης κατά τοποθετώντας και τη σύνδεση των γραμμών σύνδεσης, αυξανόμενο κόστος, και ούτω καθ'εξής. Για να λύσει αυτά τα προβλήματα, μια πολλαπλότητα των κοιλοτήτων που έχουν ένα μέρος ή την ολόκληρη πλευρά επιμεταλλωμένη διαμορφώνεται σε ένα πολυστρωματικό διηλεκτρικό υπόστρωμα. Στο πολυστρωματικό διηλεκτρικό υπόστρωμα παρέχεται μια πολλαπλότητα των τερματικών κυματοδηγού, microstrip των μετατροπέων γραμμή-κυματοδηγού, των γραμμών RF, της προκατάληψης και της καλωδίωσης σημάτων ελέγχου, και των μαξιλαριών προκατειλημμένων και σημάτων ελέγχου. Ένα κύκλωμα υψηλής συχνότητας τοποθετείται μέσα στην κοιλότητα και σφραγίζεται με μια σφραγίδα και μια κάλυψη. Αυτό προορίζεται να μειώσει τον αριθμό συσκευασίας, να βελτιώσει την απόδοση, να βελτιώσει την επεξεργασία, και να χαμηλώσει το κόστος.

 
Web www.patentalert.com

< Suspension and head gimbal assembly with the suspension

< Optical switch

> Laser irradiation stage, laser irradiation optical system, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method of manufacturing a semiconductor device

> Vertical cavity surface emitting laser and method for fabricating the same

~ 00172