MEMS Device Having Contact and Standoff Bumps and Related Methods.
According to one embodiment, a movable MEMS component suspended over a
substrate is provided. The component can include a structural layer having
a movable electrode separated from a substrate by a gap. The component can
also include at least one standoff bump attached to the structural layer
and extending into the gap for preventing contact of the movable electrode
with conductive material when the component moves.
Apparaat MEMS die de Builen van het Contact en van het Afstand houden en Verwante Methodes heeft. Overeenstemmend aan één belichaming, wordt een beweegbare component MEMS die over een substraat wordt opgeschort verstrekt. De component kan een structurele laag omvatten die een beweegbare elektrode heeft die van een substraat door een hiaat wordt gescheiden. De component kan minstens één afstand houdenbuil ook omvatten in bijlage aan de structurele laag en het uitbreiden zich in het hiaat voor het verhinderen van contact van de beweegbare elektrode met geleidend materiaal wanneer de component zich beweegt.
