A power component assembly for mechatronic integration of power components
is disclosed. The assembly includes a circuit board on which a plurality
of bare power components is arranged. At least one cooling element is
connected to a pressure-mounting frame that holds the power components in
thermal contact with the cooling element(s). Heat generated by the power
components is thereby dissipated by the cooling element(s).
Eine Teilenergie für mechatronic Integration der Energie Bestandteile wird freigegeben. Die Versammlung schließt eine Leiterplatte ein, auf der eine Mehrzahl der bloßen Energie Bestandteile geordnet wird. Mindestens wird ein abkühlendes Element an einen Druck-Montage Rahmen angeschlossen, der die Energie Bestandteile im thermischen Kontakt mit dem abkühlenden element(s) hält. Die Hitze, die durch die Energie Bestandteile erzeugt wird, wird dadurch durch das abkühlende element(s) zerstreut.
