A conductive composition of titanium boronitride (TiB.sub.x N.sub.y) is
disclosed for use as a conductive material. The titanium boronitride is
used as conductive material in the testing and fabrication of integrated
circuits. For example, the titanium boronitride is used to construct
contact pads such as inline pads, backend pads, sensors or probes.
Advantages of embodiments of the titanium boronitride include reduced
scratching, increased hardness, finer granularity, thermal stability, good
adhesion, and low bulk resistivity. Exemplary methods of creating the
titanium boronitride include a sputtering process and a plasma anneal
process.
Una composizione conduttiva del boronitride di titanio (TiB.sub.x N.sub.y) è rilevata per uso come materiale conduttivo. Il boronitride di titanio è usato come materiale conduttivo nella prova e nella lavorazione dei circuiti integrati. Per esempio, il boronitride di titanio è usato per costruire i rilievi del contatto quali i rilievi in-linea, i rilievi posteriori, i sensori o le sonde. I vantaggi degli incorporamenti del boronitride di titanio includono graffiare ridotto, la durezza aumentata, il granularity più fine, la stabilità termica, la buona adesione e la resistività all'ingrosso bassa. I metodi esemplari di generazione del boronitride di titanio includono un processo di polverizzazione e un plasma tempra il processo.
