Apparatus for supporting microelectronic substrates

   
   

058804113 A method and apparatus for supporting a microelectronic substrate. The apparatus can include a microelectronic substrate and a support member carrying the microelectronic substrate. The apparatus can further include a first connection structure carried by the support member. The first connection structure can have a first bond site configured to receive a flowable conductive material, and can further have at least two first elongated members connected and extending outwardly from the first bond site. Each first elongated member can be configured to receive at least a portion of the flowable conductive material from the first bond site, with none of the first elongated members being electrically coupled to the microelectronic substrate. The assembly can further include a second connection structure that is electrically coupled to the microelectronic substrate and that can include second elongated members extending away from a second bond site. The number of second elongated members can be equal to the number of first elongated members.

058804113 une méthode et un appareil pour soutenir un substrat microélectronique. L'appareil peut inclure un substrat microélectronique et un membre de soutien portant le substrat microélectronique. L'appareil peut plus loin inclure une première structure de raccordement portée par le membre de soutien. La première structure de raccordement peut avoir un premier emplacement d'obligation configuré pour recevoir un matériel conducteur fluide, et peut plus loin avoir au moins les deux premiers membres prolongés reliés et se prolongeants extérieurement du premier emplacement d'obligation. Chaque premier membre ovale peut être configuré pour recevoir au moins une partie du matériel conducteur fluide du premier emplacement d'obligation, avec aucun des premiers membres ovales étant électriquement couplés au substrat microélectronique. L'assemblée peut plus loin inclure une deuxième structure de raccordement qui est électriquement couplée au substrat microélectronique et qui peut inclure les membres en second lieu ovales se prolongeant loin d'un deuxième emplacement d'obligation. Le nombre des deuxièmes membres ovales peut être égal au nombre des premiers membres prolongés.

 
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