An MR thin-film magnetic head includes a lower shield layer, an upper
shield layer, a MR multilayer sandwiched between the lower shield layer
and the upper shield layer, the MR multilayer being electrically connected
with the lower shield layer and the upper shield layer, a current flowing
through the MR multilayer in a direction perpendicular to surfaces of
layers, and an insulation gap layer formed between the lower shield layer
and the upper shield layer. At least a part of the insulation gap layer is
made of an insulation material with a dielectric constant lower than that
of Al.sub.2 O.sub.3.
M. chef magnétique en couche mince inclut une couche inférieure de bouclier, une couche supérieure de bouclier, M. multicouche serré entre la couche inférieure de bouclier et la couche supérieure de bouclier, M. multicouche étant électriquement relié à la couche inférieure de bouclier et la couche supérieure de bouclier, un courant traversant M. multicouche dans une perpendiculaire de direction aux surfaces des couches, et une couche d'espace d'isolation formée entre la couche inférieure de bouclier et la couche supérieure de bouclier. Au moins une partie de la couche d'espace d'isolation est faite d'un matériel d'isolation avec une constante diélectrique inférieure à celle d'Al.sub.2 O.sub.3.
