In one embodiment, a modular memory device is presented comprising a
substrate, a memory array fabricated above the substrate, and first and
second circuitry fabricated on the substrate and under the memory array.
The first and second circuitry allow the modular memory device to
interface with first and second varieties of host devices, respectively.
In another embodiment, a modular memory device is presented comprising a
substrate, a memory array fabricated above the substrate, memory array
support circuitry fabricated on the substrate, and logic circuitry
fabricated on the substrate and under the memory array.
In één belichaming, wordt een modulair geheugenapparaat voorgesteld bestaand uit een substraat, een geheugenserie die boven het substraat, en eerst en tweede schakelschema wordt vervaardigd dat op het substraat en onder de geheugenserie wordt vervaardigd. Het eerste en tweede schakelschema staat het modulaire geheugenapparaat om om te zetten met eerst en tweede verscheidenheden van gastheerapparaten toe, respectievelijk. In een andere belichaming, wordt een modulair geheugenapparaat voorgesteld bestaand uit een substraat, uit een geheugenserie dat boven het substraat wordt vervaardigd, uit de steunschakelschema van de geheugenserie dat op het substraat wordt vervaardigd, en uit logicaschakelschema dat op het substraat en onder de geheugenserie wordt vervaardigd.
