Power semiconductor device and manufacturing method thereof

   
   

A power semiconductor device includes a base layer of first conductivity. A base layer of second conductivity is selectively formed on one surface of the base layer of first conductivity. An emitter layer or source layer of first conductivity is selectively formed on the surface of the base layer of second conductivity. A collector layer or drain layer is selectively formed on the other surface of the base layer of first conductivity or selectively formed on the one surface thereof. A gate electrode is formed on first and second gate insulating films which are formed on part of the base layer of second conductivity which lies between the emitter layer or source layer of first conductivity and the base layer of first conductivity. The capacitance of a capacitor formed of the second gate insulating film is different from that of a capacitor formed of the first gate insulating film.

Прибора на полупроводниках силы вклюает низкопробный слой первой проводимости. Низкопробный слой второй проводимости селективно сформирован на одной поверхности низкопробного слоя первой проводимости. Слой излучателя или слой источника первой проводимости селективно сформированы на поверхности низкопробного слоя второй проводимости. Слой сборника или слой стока селективно сформированы на другой поверхности низкопробного слоя первой проводимости или селективно сформированы на одной поверхности thereof. Электрод строба сформирован дальше сперва и пленки второго строба изолируя сформированы на части низкопробного слоя второй проводимости лежит между слоем излучателя или слоем источника первой проводимости и низкопробным слоем первой проводимости. Емкость конденсатора сформированного пленки второго строба изолируя отличает емкостиз конденсатора сформированного пленки первого строба изолируя.

 
Web www.patentalert.com

< Refractory metal nitride barrier layer with gradient nitrogen concentration

< Memory device and fabrication method thereof

> FinFET SRAM cell with chevron FinFET logic

> Silicon nitride read-only-memory

~ 00167