An improved pad and process for polishing metal damascene structures on a
semiconductor wafer. The process includes the steps of pressing the wafer
against the surface of a polymer sheet in combination with an
aqueous-based liquid that optionally contains sub-micron particles and
providing a means for relative motion of wafer and polishing pad under
pressure so that the moving pressurized contact results in planar removal
of the surface of said wafer, wherein the polishing pad has a low elastic
recovery when said load is removed, so that the mechanical response of the
sheet is largely anelastic. The improved pad is characterized by a high
energy dissipation coupled with a high pad stiffness. The pad exhibits a
stable morphology that can be reproduced easily and consistently. The pad
surface resists glazing, thereby requiring less frequent and less
aggressive conditioning. The benefits of such a polishing pad are low
dishing of metal features, low oxide erosion, reduced pad conditioning,
longer pad life, high metal removal rates, good planarization, and lower
defectivity (scratches and Light Point Defects).
Een beter stootkussen en een proces om metaal damascene structuren op een halfgeleiderwafeltje op te poetsen. Het proces omvat de stappen van het drukken van het wafeltje tegen de oppervlakte van een polymeerblad in combinatie met een waterig-gebaseerde vloeistof die naar keuze submicrondeeltjes en het verstrekken van een middel voor relatieve motie van wafeltje en oppoetsend stootkussen onder druk bevat zodat het bewegen zich contactresultaten in vlakverwijdering van de oppervlakte van bovengenoemd wafeltje onder druk zette, waarin het oppoetsende stootkussen een lage elastische terugwinning heeft wanneer de bovengenoemde lading wordt verwijderd, zodat de mechanische reactie van het blad grotendeels anelastic is. Het betere stootkussen wordt door een hoge energiedissipatie gekenmerkt die aan een hoge stootkussenstijfheid wordt gekoppeld. Het stootkussen stelt de stabiele morfologie tentoon die gemakkelijk en constant kan worden gereproduceerd. De stootkussenoppervlakte verzet zich tegen verglazing, daardoor vereisend minder het frequente en minder agressieve conditioneren. De voordelen van een dergelijk oppoetsend stootkussen zijn het lage dishing van metaaleigenschappen, lage oxydeerosie, het verlaagde stootkussen conditioneren, het langere stootkussenleven, de hoge tarieven van de metaalverwijdering, goede planarization, en lagere defectivity (krassen en de Lichte Tekorten van het Punt).
