Polycrystalline diamond partially depleted of catalyzing material

   
   

A method for forming a superhard polycrystalline diamond or diamond-like element with greatly improved resistance to thermal degradation without loss of impact strength. Collectively called PCD elements, these elements are formed with a binder-catalyzing material in a high-temperature, high-pressure process. The PCD element has a plurality of partially bonded diamond or diamond-like crystals forming at least one continuous diamond matrix, and the interstices among the diamond crystals forming at least one continuous interstitial matrix containing a catalyzing material. The element has a working surface and a body, where a portion of the interstitial matrix in the body adjacent to the working surface is substantially free of the catalyzing material to a depth from the working surface, the remaining interstitial matrix contains the catalyzing material, causing a 950 degrees C. temperature at the working surface to be less than 750 degrees C. at the depth.

Une méthode pour former un diamant polycristallin de superhard ou diamant-comme l'élément avec la résistance considérablement améliorée à la dégradation thermique sans perte de résistance aux chocs. Des éléments collectivement appelés de PCD, ces éléments sont formés avec un matériel decatalyse dans un processus à hautes températures et à haute pression. L'élément de PCD a une pluralité de diamant partiellement collé ou diamant-comme des cristaux formant au moins une matrice continue de diamant, et les interstices parmi les cristaux de diamant formant au moins une matrice interstitielle continue contenant un matériel de catalyse. L'élément a une surface de fonctionnement et un corps, où une partie de la matrice interstitielle dans le corps à côté de la surface de fonctionnement est essentiellement exempte de matériel de catalyse à une profondeur de la surface de fonctionnement, la matrice interstitielle restante contient le matériel de catalyse, causant une température de 950 degrés C. sur la surface de fonctionnement être moins de 750 degrés de C. à la profondeur.

 
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