There is disclosed a polishing plate for polishing a workpiece by rubbing
the workpiece to be processed with the polishing plate, comprising at
least a substrate and a polishing material, the polishing material being a
vapor phase synthetic polycrystalline diamond film deposited on a surface
of the substrate to rub the workpiece to be processed. The present
invention provides a polishing plate of which production cost is low and
which can effectively polish a surface of a workpiece to be processed
comprising a very hard material such as DLC, SiC, SiN, Si or the like and
extremely smooth the surface.
Wird einer Polierplatte für das Polieren eines Werkstückes freigegeben, indem man das mit reibt der Polierplatte verarbeitet zu werden Werkstück, und mindestens ein Substrat und ein Poliermaterial, das Poliermaterial enthält, das ein Dampfphase synthetischer polykristalliner Diamantfilm ist, der auf einer Oberfläche des Substrates niedergelegt wird, um das verarbeitet zu werden Werkstück zu reiben. Die anwesende Erfindung liefert eine Polierplatte, von der Produktion Kosten niedrig sind und von der eine Oberfläche eines verarbeitet zu werden Werkstückes effektiv kann polieren, ein sehr hartes Material wie DLC, SiC, Sünde, Silikon oder dergleichen enthalten und die Oberfläche extrem, glatt machen.
