A semiconductor burn-in thermal management system for providing an
effective thermal management system capable of maintaining a desired
semiconductor temperature during a burn-in cycle. The semiconductor
burn-in thermal management system includes a reservoir for storing a
volume of fluid, a pump fluidly connected to the reservoir, and a
plurality of spray units fluidly connected to the pump. The spray units
dispense the fluid upon the surface of the semiconductor during burn-in
thereby maintaining a relatively constant surface temperature. Each of the
spray units preferably includes a stationary first portion with a second
portion movably positioned within the first portion in a biased manner.
When burning in semiconductors without an integrated heat sink that are
deeply recessed within the sockets of a burn-in board, the fluid pressure
to the second portion is increased thereby extending the second portion
from the first portion thereby reducing the effective distance from the
surface of the semiconductor.
Un sistema di amministrazione termico di bruciatura a semiconduttore per fornire un sistema di amministrazione termico efficace capace di effettuare una temperatura voluta a semiconduttore durante il ciclo di bruciatura. Il sistema di amministrazione termico di bruciatura a semiconduttore include un serbatoio per immagazzinare un volume di liquido, una pompa fluidly collegata al serbatoio e una pluralità di unità dello spruzzo fluidly collegate alla pompa. Le unità dello spruzzo erogano il liquido sulla superficie del semiconduttore durante la bruciatura quindi che effettua una temperatura in superficie relativamente costante. Ciascuna delle unità dello spruzzo include preferibilmente una prima parte stazionaria con una seconda parte mobile posizionata all'interno della prima parte in un modo polarizzato. Nel bruciarsi in semiconduttori senza un dissipatore di calore integrato che profondamente si mettono all'interno degli zoccoli di un bordo di bruciatura, la pressione del fluido alla seconda parte è aumentata quindi che estende la seconda parte dalla prima parte quindi che riduce la distanza efficace dalla superficie del semiconduttore.
