The present invention provides a laser machining apparatus in a simple
structure which can properly carry out laser machining by irradiating a
laser beam easily at a predetermined energy density to a machining-target
site in a predetermined range, and in addition, which can be downsized and
can be kept with easy maintenance and has enhanced durability.
The apparatus includes: a semiconductor stack 1 comprising a plurality of
semiconductor laser elements; and a controller for controlling emission of
the laser beam emitted from each of the semiconductor laser elements. The
semiconductor stack 1 is divided into a plurality of blocks B11, B12, B13,
B14 in correspondence with the machining-target site of a work piece. The
controller controls the irradiation of the laser beam from each of the
blocks B11, B12, B13, B14 to be changeable in terms of time.
A invenção atual fornece um instrumento fazendo à máquina do laser em uma estrutura simples que possa corretamente realizar o laser que faz à máquina irradiating um feixe de laser fàcilmente em uma densidade predeterminada da energia a um local do faç à máquina-alvo em uma escala predeterminada, e além, que pode downsized e pode ser mantido com manutenção fácil e realçou a durabilidade. O instrumento inclui: uma pilha 1 do semicondutor que compreende um plurality de elementos do laser do semicondutor; e um controlador para a emissão controlando do feixe de laser emissor de cada um dos elementos do laser do semicondutor. A pilha 1 do semicondutor é dividida em um plurality dos blocos B11, B12, B13, B14 na correspondência com o local do faç à máquina-alvo de uma parte do trabalho. O controlador controla o irradiation do feixe de laser de cada um dos blocos B11, B12, B13, B14 para ser changeable nos termos do tempo.
