A method for fabricating a nozzle of microchip-based electrospray device is
disclosed. The method includes using a primary mask to accurately define
the nozzle feature including the annulus and the through hole of the
electrospray device. A secondary masking step is conducted to pattern the
through channel (typical the photoresist would serve as the secondary
mask), followed by the defining and etching of the primary mask containing
the full nozzle feature. The secondary mask serves to selectively mask
given areas of the primary mask for subsequent etching. The through hole
feature of the secondary mask aligns over the already patterned primary
mask through channel, except that the secondary mask contains a slightly
larger through channel diameter. This serves to mask off the annulus, but
allowing the silicon through channel to be exposed for etching.
Un metodo per fabbricare un ugello del dispositivo electrospray microchip-basato è rilevato. Il metodo include usando una mascherina primaria per definire esattamente la caratteristica dell'ugello compreso l'anello ed il foro diretto del dispositivo electrospray. Un punto mascherante secondario è condotto per modellare la scanalatura diretta (tipica il photoresist servirebbe da mascherina secondaria), seguita dalla definizione e dall'incidere della mascherina primaria che contiene la caratteristica completa dell'ugello. La mascherina secondaria serve a mascherare selettivamente le date zone della mascherina primaria per acquaforte successiva. La caratteristica diretta del foro della mascherina secondaria si allinea sopra la mascherina primaria già modellata attraverso la scanalatura, salvo che la mascherina secondaria contiene un diametro diretto un po'più grande della scanalatura. Ciò serve a mascherare fuori dell'anello, ma del permettere che il silicone attraverso la scanalatura sia esposto per acquaforte.
