Apparatus and methods for processing semiconductor substrates using supercritical fluids

   
   

The present invention pertains to a system for cleaning wafers that includes specialized pressurization, process vessel, recirculation, chemical addition, depressurization, and recapture-recycle subsystems, as well as methods for implementing wafer cleaning using such a system. A solvent delivery mechanism converts a liquid-state sub-critical solution to a supercritical cleaning solution and introduces it into a process vessel that contains a wafer or wafers. The supercritical cleaning solution is recirculated through the process vessel by a recirculation system. An additive delivery system introduces chemical additives to the supercritical cleaning solution via the solvent delivery mechanism, the process vessel, or the recirculation system. Addition of chemical additives to the sub-critical solution may also be performed. The recirculation system provides efficient mixing of chemical additives, efficient cleaning, and process uniformity. A depressurization system provides dilution and removal of cleaning solutions under supercritical conditions. A recapture-recycle system introduces captured-purified solvents into the solvent delivery mechanism.

De onderhavige uitvinding behoort tot een systeem om wafeltjes schoon te maken dat gespecialiseerd onder druk zetten, processchip, recyclage, chemische toevoeging, depressurization, en heroveren-kringloopsubsystemen, evenals methodes omvat om wafeltje uit te voeren dat gebruikend een dergelijk systeem schoonmaakt. Een oplosbaar leveringsmechanisme zet een vloeibaar-staats onderkritische oplossing in een overkritische het schoonmaken oplossing om en introduceert het in een processchip dat een wafeltje of wafeltjes bevat. De overkritische het schoonmaken oplossing wordt opnieuw gecirculeerd door het processchip door een recyclagesysteem. Een bijkomend leveringssysteem introduceert chemische additieven aan de overkritische het schoonmaken oplossing via het oplosbare leveringsmechanisme, het processchip, of het recyclagesysteem. De toevoeging van chemische additieven aan de onderkritische oplossing kan ook worden uitgevoerd. Het recyclagesysteem verstrekt zich het efficiƫnte mengen van chemische additieven, het efficiƫnte schoonmaken, en procesuniformiteit. Een depressurization systeem verstrekt verdunning en verwijdering van het schoonmaken oplossingen in de overkritische omstandigheden. Een heroveren-kringloopsysteem introduceert vangen-gezuiverde oplosmiddelen in het oplosbare leveringsmechanisme.

 
Web www.patentalert.com

< Sheet media system having radio-frequency identification transponder

< Method and device for combustion of solid fuel

> Shock absorbing apparatus and method

> Reconstituted polymeric materials derived from post-consumer waste, industrial scrap and virgin resins made by solid state shear pulverization

~ 00161