Circuit board, mounting structure for semiconductor device with bumps, and electro-optic device and electronic device

   
   

The present invention provides a circuit board including a plurality of pads for mounting a semiconductor device with bumps and a plurality of wires drawn from the respective pads, a mounting structure for the semiconductor device with bumps, and an electro-optic device and an electronic device. The circuit board has a region where the pitch in the longitudinal direction and the lateral direction of the plurality of pads are different from each other and the wires are preferentially drawn from a wider pitch side of the longitudinal direction or the lateral directions of the pads.

Η παρούσα εφεύρεση παρέχει έναν πίνακα κυκλωμάτων συμπεριλαμβανομένης μιας πολλαπλότητας των μαξιλαριών για να τοποθετήσει μια συσκευή ημιαγωγών με τις προσκρούσεις και μιας πολλαπλότητας των καλωδίων που προέρχονται από τα αντίστοιχα μαξιλάρια, μια τοποθετώντας δομή για τη συσκευή ημιαγωγών με τις προσκρούσεις, και μια ηλεκτροοπτική συσκευή και μια ηλεκτρονική συσκευή. Ο πίνακας κυκλωμάτων έχει μια περιοχή όπου η πίσσα στη διαμήκη κατεύθυνση και η πλευρική κατεύθυνση της πολλαπλότητας των μαξιλαριών είναι διαφορετικές η μια από την άλλη και τα καλώδια προέρχονται κατά προτίμηση από μια ευρύτερη πλευρά πισσών της διαμήκους κατεύθυνσης ή των πλευρικών κατευθύνσεων των μαξιλαριών.

 
Web www.patentalert.com

< Thin film transfer, organic electroluminescence display device and manufacturing method of the same

< Movement condition computing device, method, and program, and recording medium recording said program, and navigation device

> Providing an emission-protecting layer in an OLED device

> Anode structure for organic light emitting device

~ 00160