According to the present invention, there is provided a mold constituted by
an electrically conductive thin plate having a predetermined surface
shape, and an electrically insulating reinforcement material, wherein the
electrically conductive thin plate and the electrically insulating
reinforcement material are bonded to each other by an anodic bonding
method. Particularly, the electrically conductive thin plate is preferably
formed out of silicon single crystalline and the electrically insulating
reinforcement material is preferably oxide glass.
Σύμφωνα με την παρούσα εφεύρεση, παρέχεται μια φόρμα που αποτελούνται από ένα ηλεκτρικά αγώγιμο λεπτό πιάτο που έχει μια προκαθορισμένη μορφή επιφάνειας, και ένα ηλεκτρικά μονώνοντας υλικό ενίσχυσης, όπου το ηλεκτρικά αγώγιμο λεπτό πιάτο και το ηλεκτρικά μονώνοντας υλικό ενίσχυσης συνδέονται η μια με την άλλη με μια ανοδική συνδέοντας μέθοδο. Ιδιαίτερα, το ηλεκτρικά αγώγιμο λεπτό πιάτο διαμορφώνεται κατά προτίμηση από ενιαίο κρυστάλλινο πυριτίου και το ηλεκτρικά μονώνοντας υλικό ενίσχυσης είναι κατά προτίμηση γυαλί οξειδίων.
