A semiconductor component includes a substrate and multiple stacked,
encapsulated semiconductor dice on the substrate. A first die is back
bonded to the substrate and encapsulated in a first encapsulant, and a
second die is back bonded to the first encapsulant. The first encapsulant
has a planar surface for attaching the second die, and can also include
locking features for the second die. The component also includes a second
encapsulant encapsulating the second die and forming a protective body for
the component. A method for fabricating the component includes the steps
of attaching the first die to the substrate, forming the first encapsulant
on the first die, attaching the second die to the first encapsulant, and
forming the second encapsulant on the second die.
Штабелированный компонент вклюает субстрат и многократную цепь, помещенные плашки полупроводника полупроводника на субстрате. Первая плашка назад скреплена к субстрату и помещена в первое encapsulant, и вторая плашка назад скреплена к первое encapsulant. Первое encapsulant имеет плоскостную поверхность для прикреплять вторую плашку, и может также включить фиксировать характеристики для второй плашки. Компонент также вклюает второе encapsulant помещающ вторую плашку и формирующ защитное тело для компонента. Метод для изготовлять компонент вклюает шаги прикреплять первую плашку к субстрату, формировать первое encapsulant на первой плашке, прикреплять вторую плашку к первое encapsulant, и формировать второе encapsulant на второй плашке.
