A method of manufacturing a semiconductor device able to reduce the number
of manufacturing steps and attain the rationalization of a manufacturing
line is disclosed. The semiconductor device is a high-frequency module
assembled by mounting chip parts (22) and semiconductor pellets (21) onto
each of wiring substrates (2) formed on a matrix substrate (27) after
inspection. A defect mark (2e) is affixed to a wiring substrate (2) as a
block judged to be defective in the inspection of the matrix substrate
(27), then in a series of subsequent assembling steps the defect mark (e)
is recognized and the assembling work for the wiring substrate (2) with
the defect mark (2e) thereon is omitted to attain the rationalization of a
manufacturing line.
Um método de manufaturar um dispositivo de semicondutor capaz de reduzir o número de etapas do manufacturing e de alcançar o rationalization de uma linha do manufacturing é divulgado. O dispositivo de semicondutor é um módulo de alta freqüência montado montando as peças da microplaqueta (22) e as pelotas do semicondutor (21) em cada uma das carcaças da fiação (2) dadas forma em uma carcaça da matriz (27) após a inspeção. Uma marca do defeito (2e) affixed a uma carcaça da fiação (2) como um bloco julgado para ser defeituosa na inspeção da carcaça da matriz (27), a seguir em uma série da montagem subseqüente pisa a marca do defeito (e) é reconhecida e o trabalho de montagem para a carcaça da fiação (2) com a marca do defeito (2e) é omitido thereon para alcançar o rationalization de uma linha do manufacturing.
