Integrated circuit fabrication techniques are provided which allow
non-horizontal/non-vertical wires to traverse the entire chip surface,
rather than just the corners as in the conventional Manhattan geometry,
while interconnecting circuit points. This is achieved by employing a
variable rotational assignment methodology with respect to the
interconnect layers or levels during the IC fabrication operation. These
techniques thus eliminate the litho step problem, reduce interconnect
distances and lessen the influence of capacitance interaction between
interconnect wires.
Le tecniche di montaggio del circuito integrato sono fornite che permettono che i legare di non-horizontal/non-vertical attraversino l'intera superficie del circuito integrato, piuttosto che appena i angoli come nella geometria convenzionale de Manhattan, mentre collegano il circuito indica. Ciò è realizzata impiegando una metodologia di rotazione variabile di assegnazione riguardo agli strati o ai livelli di interconnessione durante il funzionamento di montaggio di IC. Queste tecniche eliminano così il problema di punto di litho, riducono le distanze di interconnessione e diminuiscono l'influenza di interazione di capacità fra i legare di interconnessione.
